p_f のコメント

>>13
貴重な情報分析を有難うございます。

> 最先端品の量産製造に失敗したのでは。

どうやら そのようで-

FPGAを手中にしたAMD TSMCにすり寄るIntelとの争いに注目(日経XTECH 2022.03.25)
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00065/00556/

”微細化で苦戦のIntelとTSMC活用し微細化進めるAMD”

> TSMCが中国のコントロール下に置かれると、中国とアメリカの軍事技術の逆転が起こることを意味する。

そうなる前にTSMCを破壊するそうです。無茶苦茶ですね-

元米政府高官、米国が台湾のチップ工場を破壊する可能性を示唆(RT 14 Mar, 2023)
https://www.rt.com/news/572928-taiwan-destroy-semiconductor-plants/

”ワシントンは、中国が台湾の半導体産業を掌握するのを阻止しようと強く決意しており、北京軍による「侵略」があった場合には、チップ工場(TSMC)を破壊すると、元米国国家安全保障顧問のロバート・オブライエンは月曜日に述べた。”

> FPGAと言われるプログラマブル・システムLSIは配線のお化けみたいな半導体製品であり、

一般のLSIでは内部の配線は「固定」で、この配線で形成される電子回路を変更したい場合、LSI作り直しでオク単位のコストが発生すると思われます。一方、FPGAは既に電子基板に実装済みの状態で内部の配線を自由に変更可能(プログラマブル)であり、ご指摘の通り製品試作に不可欠のキーデバイスとなって久しいばかりか、仕様変更が繰り返される場合では、量産品で使われるケースも少なくない気が致します。

No.16 18ヶ月前

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