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石川 温の「スマホ業界新聞」

2017/12/09（vol.255）

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《目次》
1．常時接続、長時間バッテリーが魅力の「Windows on Snapdragon」登場
━━モデム内蔵で、PC業界に新たなビジネスモデルを作り出せるか
2．次世代チップセット「Snapdragon 845」が正式に発表
━━搭載製品は2018年前半にも登場予定
3． アップル・iPhoneに忍び寄るインテルの影
━━5G時代に向けて、クアルコムはどう戦っていくのか
4．今週のリリース＆ニュース
5．編集後記

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