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石川 温の「スマホ業界新聞」
2017/12/09(vol.255)
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《目次》
1.常時接続、長時間バッテリーが魅力の「Windows on Snapdragon」登場
━━モデム内蔵で、PC業界に新たなビジネスモデルを作り出せるか
2.次世代チップセット「Snapdragon 845」が正式に発表
━━搭載製品は2018年前半にも登場予定
3. アップル・iPhoneに忍び寄るインテルの影
━━5G時代に向けて、クアルコムはどう戦っていくのか
4.今週のリリース&ニュース
5.編集後記
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