ファーウェイがAI搭載チップ「Kirin970」発表。Mate10に搭載へ 石川 温の「スマホ業界新聞」Vol.242

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石川 温の「スマホ業界新聞」

2017/09/02（vol.242）

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《目次》

1．【速報】ファーウェイが世界初となるAI搭載チップ「Kirin970」を発表

━━10月16日には、新製品「Mate10」をミュンヘンで披露へ

2．日本初の「Daydream」対応スマホとなる「LG V30」

━━2018年は有機LEディスプレイが全盛となるか

3．プレミアム路線を突き進むソニー・Xperia XZ1

━━新機能「3Dクリエイター」は「SNS映え」で要注目

4．今週のリリース＆ニュース

5．編集後記

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