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GregTech6 チュートリアル 新世代エネルギー時代編(2018/04/24更新)

2017/04/27 14:10 投稿

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ここから誰も見ぬ、そして誰も知らぬGregTechが始まります
というかここからがGregTech6って感じがします

チュートリアル
  第三次エネルギー革命時代 or おまけ ← | 新世代エネルギー時代 ここ | → マター時代(GregTech6がオープンベータになってから位?)
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2017/05/02:目次投稿により一部修正
2018/01/12:現最新版GregTech ver6.06.08の仕様に対応していることを確認
2018/01/12:現最新版GregTech ver6.07.11の仕様に対応していることを確認

この時代で目指すこと
・最上位の集積回路であるCircuit T6(Ultimate)の量産体制
・ウィザー処理施設建造
・シグナルム(Signalum)の量産体制

・GregTechのオスミウム(鉱石辞書名EternalOsmium)の量産
・GregTechのオスミウム(鉱石辞書名EternalOsmium)とイリジウム(Iridium)の合金であるオスミリジウム(Osmiridium)の量産体制
・各種クリスタルプロセッサー(CrystalProcessor)の量産体制

この時代で探しておくべき物
・イリジウム(Iridium)が取れる鉱脈
・プラチナ(Platinum)が取れる鉱脈


目次
1.GregTechのマターを作ろう!!

1.GregTechのマターを作ろう!!
 GregTech6のマター関連のコストってどんな感じなの?って思っても想像も付きにくいので下記にApplied Energistics2で最上位(6.05.10現在)のマター製造機(Matter Fabricator(T5))を発注したときの素材消費量と画像を載せておきます。

一部素材があったりしてますが大まかに以下の素材が必要になります(集積回路関連は素材が多すぎるので省略・・・、それの素材料も含めれば・・・)
・集積回路ティア6(Circuit T6(Ultimate))×40個(低いティアの集積回路を使えば16個まで減らせれるが別の下位の集積回路が要求されます、めんどいから最上位で発注してますが・・・)
・プラチナの回路基板(Circuit Plate(Platinum))×4個
・オスミリジウムインゴット(Osmiridium)×8個(マシンケーシングの材料込み)
GregTechのオスミウムインゴット(鉱石辞書名EternalOsmium)×32

・チタンインゴット(Titan)×16個(プレート材料込)
・銀インゴット(Silver)×32個(プレート材料込み)
・ステンレススチールインゴット(Stainless Steel)×6個(ボルト材料込み)
・ラバーインゴット(Rubber)×32個(プレート材料込み)
・ルビー(Ruby)×2
・サファイア(Sapphire)×2
・ネザースター×4
さすがGregそして最上位(T5)と言ったところですが、T1やT3になってもチタンが別の素材(T1:亜鉛メッキスチール(Galvanized Steel)、T2:アルミニウム(Aluminum)、T3:ステンレススチール(Stainless Steel)、T4:クロム(Chrome)、T5:チタン(Titan))になったりネザースターがエンダーアイ(T1:エンダーパール、T2とT3:エンダーアイ、T4以降:ネザースター)になったりオスミウムの消費量が少ない程度でその他の集積回路とかの消費量は変わりません(T1でなんでこんなレシピにしたんだよ・・・)
最上位集積回路のレシピめんどくさい事この上ないのに・・・

それではやっていきます。今回はGregTechのスキャナーが存在(Molecular Scanner(T3))する、HVが前提で話を進めます
 最初にGregTechのオスミウムインゴット(鉱石辞書名EternalOsmium)を入手出来るようにしましょう。ワールドには生成されず(WorldGeneration.cfg内にオスミウムの記載なし)基本的に副産物からの入手になります
 GregTechのオスミウムインゴット(鉱石辞書名EternalOsmium)はイリジウム(Iridium)、モブデナイト(Molybdenite)から入手できます
 まずは大量に要求される集積回路ティア6(Circuit T6(Ultimate))を作ります
第三次エネルギー革命時代で作った時同様、回路基板(Circuit Board)を作ります。
次にプラチナ製の回路配線(Circuit Wiring(Platinum))を作るのですが、銅製みたいにクラフトで作ることはできず下記のようにレーザー彫刻機(Laser Engraver)を使ってプラチナホイル(Platinum Foil)×4とレンズ(赤色系の物で消費はされない、簡単なのはルビー製)で作ります。レンズはルビー(Ruby)をヤスリ(File)等で削ればできます

上記で作った回路基板(Circuit Board)プラチナ製の回路配線(Circuit Wiring(Platinum))プレス(Press)処理をしてプラチナの回路基板(Circuit Plate(Platinum))を作ります。集積回路用以外に24個準備しておきます
次は回路部品(究極)(Circuit Part(Ultimate))
を作ります
レシピは下記の通りで優れたプラチナ製ワイヤー(Fine Platinum Wire)優れたシグナルム製のワイヤー(Fine Signalum Wire)、小さな結晶化レッドストーンアロイプレート(Tiny Crystalline Redstone Alloy Plate)をプレスにかけます。

 結晶化レッドストーンアロイプレートはレッドストーンアロイブール(Redstone Alloy Boule)をノコギリ(Saw)などで切断すればできます。
レッドストーンアロイブール(Redstone Alloy Boule)はシリコンブールと同様に、スメルターで溶かしたレッドストーンアロイとヘリウム(Helium)かアルゴン(Argon)、クリプトン(Krypton)を入れて、小さなレッドストーンアロイの粉(Tiny of Redstone Alloy Dust)からレッドストーンアロイブール(Redstone Alloy Boule)が作れます
レッドストーンアロイ(Redstone Alloy)はレッドストーンとシリコンインゴットの合金です
 上記のプラチナ製の回路配線(Circuit Wiring(Platinum))と回路部品(究極)(Circuit Part(Ultimate))×4をプレスにかけ集積回路基盤(究極)(Circuit Board(Ultimate))の完成です。そしてこれをソルダリング合金(Soldering Alloy)と一緒に浴槽(Bath)ではんだ付けをすると集積回路ティア6(Circuit T6(Ultimate))の完成です、ソルダリング合金(Soldering Alloy)以外だと別のティアの物になります。
 そしてこれをマター製造機(Matter Fabricator)、マター複製機(Matter Replicator)、スキャナー(Molecular Scanner)用に最低でも48個、それぞれのQU作る機械(Quantum Energizer)分に最低でも48個、計96個準備します。
 集積回路ティア6(Circuit T6(Ultimate))は下記画像のように下位の全ての集積回路としても使えます、資材が大量にあれば集積回路ティア6量産でおkですね

 次にミキサー(Mixer)でヘリウム(Helium)とネオン(Neon)を混ぜてヘリウム-ネオン(Helium-Neon)を作ります
 そして上記のヘリウム-ネオン(Helium-Neon)空のガスレーザーエミッター(Empty Gas Laser Emiter)(第三次エネルギー革命時代に説明したので省略)キャンニングマシン(Cannning Machine)に入れてヘリウム-ネオンレーザーエミッター(Helium-Neon Laser Emiter)を作ります。そしてこれを96個準備します
 上記の集積回路ティア6(Circuit T6(Ultimate))×96個とヘリウム-ネオンレーザーエミッター(Helium-Neon Laser Emiter)×96個とプラチナ製の回路配線(Circuit Wiring(Platinum))×24個を用いて下記画像のレシピのクリスタルプロセッサーソケット(Crystal Processor Socket)を24個作ります

 次はクリスタルプロセッサーの各種を以下の個数作ります
  ルビークリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Ruby))×3個
  サファイアクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Sapphire))×17個
  エメラルドクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Emerald))×3個
  ダイアモンドクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Diamond))×1個
上記はクリスタルプロセッサーソケット(Crystal Processor Socket)と各種クリスタルサーキット(Crystal Circuit)をプレスにかければできます
 各種クリスタルサーキット(Crystal Circuit)はレーザー彫刻機(Laser Engraver)を使って各種結晶化プレート(Crystalline Plate)とレンズ(緑色系の物で消費はされない、簡単なのはエメラルド製)で作ることが可能です、レンズはエメラルド(Emerald)をヤスリ(File)等で削ればできます。
 各種結晶化プレート(Crystalline Plate)は丸鋸(Buzzsaw)を使えば元の宝石から製作可能です。
 次に下記画像のレシピのコンパクトフォースフィールドエミッター(HV)(Compact Force Field Emiter(HV))を14個作ります。ワイヤーは2倍のオスミウム(Osmium)、2倍プレートはステンレススチール(StainlessSteel)、集積回路はT3以降です

 次に下記画像のコンパクトセンサー(HV)(Compact Sensor(HV))を4個作ります。ワイヤーは1倍の金(Gold)、カーブドプレートはステンレススチール(StainlessSteel)、集積回路はT3以降です

  次に下記画像のコンパクトシグナルエミッター(HV)(Compact Signal Emiter(HV))を6個作ります。ワイヤーは4倍の金(Gold)と1倍の被覆した金のワイヤー、カーブドプレートはステンレススチール(StainlessSteel)、集積回路はT3以降です

 次にオスミリジウム(Osmiridium)を作りオスミリジウムマシンケーシング(Osmiridium Machine Casing)を6個作ります
 そして上記で作ったルビークリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Ruby))×3個
、サファイアクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Sapphire))×17個、エメラルドクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Emerald))×3個、ダイアモンドクリスタルプロセッサー(Crystal Processor(Diamond))×1個、コンパクトフォースフィールドエミッター(HV)(Compact Force Field Emiter(HV))×14個、コンパクトセンサー(HV)(Compact Sensor(HV))×4個、コンパクトシグナルエミッター(HV)(Compact Signal Emiter(HV))×6個、オスミリジウムマシンケーシング(Osmiridium Machine Casing)×6個を使って下記画像の量子エネジャイザー ティア3(Quantum Energizer(T3))(左上)×3個、マター製造機ティア3(Matter Fabricator(T3))(右上)×1個、分子分析機ティア3(Molecular Scanner(T3))(左下)×1個、マター複製機ティア3(Matter Replicator(T3))(右下)×1個を作ります

 マター製造機ティア3(Matter Fabricator(T3))、分子分析機ティア3(Molecular Scanner(T3))、マター複製機ティア3(Matter Replicator(T3))は全て定格512QU/t、最低256QU/t、最高効率1024QU/tです
 量子エネジャイザー ティア3(Quantum Energizer(T3))は定格512LU/t→256QU/t、最低256LU/t→128QU/t、最高効率1024LU/t→512QU/tです
 
そしてこれを設置し動かせれば新世代エネルギー時代も終わりマター時代に突入します

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